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常見的PCB制造問題:電鍍空隙

來源:本站     時間:2020/03/19

常見的PCB制造問題:電鍍空隙

 

電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板 (PCB)上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側通過孔中的銅到電路板的另一側。 對于兩個或更多電路層的任何印刷電路板設計 ,電鍍通孔形成不同層之間的電互連。

 

為了在PCB制造過程中制造鍍通孔,制造者在電路板層壓板和任一側存在的箔上鉆孔。 孔的壁然后被電鍍,以便它將信號從一層傳導到另一層。

為了準備用于電鍍的電路板,制造商必須通過化學鍵合的無電鍍銅薄層使電路板從上到下導電,所述化學鍵合薄層粘附到孔的內部和電路板的邊緣。 這一步被稱為銅沉積。

沉積之后,電路圖像被施加和顯影。 然后,存在電路的區域用較厚的銅層電鍍,這會將孔和電路涂覆到最終所需厚度(通常約為.001in / .025mm)。 從這一點來看,電路板將繼續制造過程直到完成。


電鍍銅通孔內部的銅孔


沉積問題

沉積問題會影響孔壁內部的互連,并會導致PCB失效。 最常見的沉積缺陷是銅襯在孔壁中存在電鍍空隙。如果孔的壁不平滑且完全涂覆,則電流不能通過。 上面的圖像顯示了通孔的橫截面,其中壁上的銅太薄,很可能是由于沉積和電鍍不良造成的。

在沉積過程中,當銅沒有被均勻地涂覆時,發生電鍍通孔中的電鍍空洞,從而阻礙了適當的電鍍。 這可能是由于污染,孔側面的氣泡和/或粗鉆。 所有這些都可能在通孔的壁上形成不平整的表面,這使得難以施加平滑連續的銅線。

防止電路板中的電鍍空洞

深圳市銘華航電SMT貼片加工:防止由粗糙鉆孔引起的PCB電鍍空洞的最好方法就是確保在使用過程中遵循制造商的指示。 制造商通常會對建議的鉆頭數量和鉆頭的進給速度和速度提出建議。 鉆速過低的鉆頭實際上可能會粉碎下來的材料,形成粗糙的表面,在沉積和電鍍過程中難以均勻涂覆。 如果鉆速過低,則可能會出現鉆頭涂抹,盡管它可以在去污期間進行矯正。



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