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SMT焊接后在PCB板上起泡原因及解決辦法

來源:本站     時間:2020/03/19

SMT rflow回流焊焊接后起泡。 主要原因是PCB基板充滿了水蒸氣,尤其是多層板的加工。 由于多層板在熱壓前是由多層環氧樹脂預浸料預成型,如果環氧樹脂預浸料的儲存期太短,樹脂含量不夠,預干燥和去除水蒸氣后不干凈,很容易熱壓后夾帶水蒸氣。 這也是由于半固體板中缺少膠水,并且層與層之間缺乏結合力而留下氣泡。 另外,PCB采購后,存儲時間過長,存儲環境潮濕,貼片生產前不及時預干燥。 PCB貼片在潤濕后也容易起泡。
- 解決方案:
購買PCB后,應在后面接受,PCB貼片應在(120 + 5)C的溫度下預烘烤4小時。
焊接后,IC引腳開路或焊接
- 原因:
(1)差的共面特性,尤其是FQFP器件,由于存儲不當導致引腳變形。 如果貼片機沒有檢查共面功能,則檢測起來不容易。
(2) 引腳可焊性不好,IC存放時間長,黃色引腳的可焊性不好,是焊接的主要原因。
(3) 焊膏質量差,金屬含量低,焊接性差。 它通常用于FQFP器件焊接的焊膏,金屬含量不應低于90%。
(4)預熱溫度高,容易引起IC引腳氧化,使焊接性變差。
打印模板窗口的尺寸很小,因此焊膏不夠。
- 解決方案:
(1) 保養設備。 請勿取下組件或打開包裝。
(2)應在生產中檢查元件的可焊性,并應特別注意IC存放期不應太長(自制造之日起一年內),且存放不應高儲存溫度和高濕度。
(3) 仔細檢查模板窗口的尺寸,不宜過大,不宜過小,并注意PCB焊板尺寸的配合。
 銘華航電SMT貼片加工廠以上是關于:SMT焊接后在PCB板上起泡原因及解決辦法

 


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